俞峰

联合创始人/执行总裁


Capcon Singapore研发制造中心总经理 
新加坡南洋理工大学 工学硕士
上海交通大学 工学学士

俞峰,Capcon  Limited联合创始人/公司董事/执行总裁。Capcon  Singapore研发制造中心总经理。主要负责技术研发,公司运作,市场拓展等管理工作,同时也是现有客户的技术对接窗口,了解一线客户的发展方向,需求,提供创新的解决方案。

之前,俞峰在多家国际知名半导体封装设备和SMT设备公司(KnS, ESEC, UIC)的研发团队从事新产品开发,产品升级换代工作,主导和参与了诸如Soft Solder Die Bonder, Direct Die Feeder, LED Die Bonder, Flip Chip Die Bonder等设备的研发。在机械结构的动静态有限元分析,精密机电系统设计,超高精度传动系统设计等领域累积超过20年的经验,拥有6项专利发明。




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