公司简介

          Capcon Limited(www.capconsemicon.com),于2014年在香港成立,是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司在新加坡设有分部,负责全线产品的研发与生产,香港作为总部,主要负责制定公司发展策略、市场拓展、品牌管理以及投融资管理等工作。 

          公司定位在半导体先进封装领域,针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备,如高精度高产能半导体贴片机(Die Bonder)、覆晶半导体封装机(Flip-Chip Bonder), 晶圆级半导体封装机(Chip-on-Wafer Bonder),POP半导体封装机(Package-on-Package Bonder)等。公司拥有多项自主创新的技术专利,产品得到全球最知名的半导体封测厂商的认可,为树立 Capcon Limited在行业内的领先地位打下良好的基础,是半导体装备制造行业的创新者。 


 

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