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覆晶贴片机2060P
晶圆级先进封装贴片机2060W
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覆晶贴片机
2060P
晶圆级先进封裝贴片机
2060W
关于
Capcon Limited(www.capconsemicon.com),于2014年在香港成立,是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司在新加坡设有分部,负责全线产品的研发与生产,香港作为总部,主要负责制定公司发展策略、市场拓展、品牌管理以及投融资管理等工作。
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